Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungskabel von Farsince sind für moderne Rechenzentren, Cloud-Umgebungen, KI/HPC- und Speichersysteme konzipiert, in denen Portdichte, thermische Reserve und Augendiagramm-Marge die Verfügbarkeit bestimmen. Das Portfolio umfasst externe Hochgeschwindigkeitsverbindungen (DAC/AEC, AOC) und interne Hochgeschwindigkeits-I/O-Schnittstellen (Mini-SAS-Familien, PCIe-Kabelverbindungen, ultradünne interne Kabelbäume) und deckt die heutigen 100G/200G/400G/800G-Implementierungen sowie die Roadmap für 1,6T-Architekturen ab. Die Designs sind auf die relevanten IEEE/PCI-SIG/MSA/SFF-Spezifikationen abgestimmt und berücksichtigen dabei Dämpfung, EMV, Biegeradius und Wartungsfreundlichkeit.
Wir unterstützen gängige Steckverbindungen – SFP/SFP28/SFP56, QSFP/QSFP28/QSFP56, QSFP-DD, OSFP – sowie interne Speicher-/Rechenschnittstellen wie Mini SAS/Mini SAS HD, SlimSAS, OCuLink und MCIO. Kupferbaugruppen zeichnen sich durch kontrollierte Impedanz, Schirmtopologie und präzise Leiterquerschnittsmessung aus; aktive Kupferbaugruppen (AEC) bieten zusätzlich DSP/Redriver für größere Reichweiten bei geringem Stromverbrauch und niedriger Latenz. Optische Baugruppen (AOC) reduzieren die Größe und vereinfachen das Routing in Racks mit hoher Packungsdichte bei gleichzeitiger Unempfindlichkeit gegenüber elektromagnetischen Störungen (EMI).
Für Plattformingenieure bietet Farsince anwendungsspezifische Anpassungen: Auswahl der Geometrie von Messleitungen und Paaren, thermisch und luftstromoptimierte Umspritzungen, ultradünne/flache Konstruktionen für platzsparende Gehäuse sowie konformitätsorientierte Test- und GR&R-Prozesse (IL/RL/SNDR/CM/EMI). Die Fertigung in China und Vietnam ermöglicht skalierbare Lieferungen und Stücklistenstabilität. Ergebnis: Vorhersagbare Verbindungen von ToR/Leaf-Spine bis hin zu Beschleuniger-Einschüben – bereit für die heutigen 400G/800G-Rollouts und den Übergang zu 1,6T.