Beschreibung

Der Farsince 800G OSFP-zu-OSFP Flat-Top-DAC ist eine Twinax-Baugruppe für Kupfer-Direktverbindungen zwischen OSFP-800G-Ports. Die Verbindung überträgt acht 100G PAM4-Leitungen (800GAUI-8) in jeder Richtung und bietet damit eine kostengünstige Alternative zu optischen Verbindungen für sehr kurze Strecken. Er eignet sich für Top-of-Rack- und benachbarte Rack-Verbindungen zwischen Spine/Leaf-Switches, GPU/KI-Knoten und Speichersystemen, bei denen hohe Dichte und geringe Latenz entscheidend sind. Das Flat-Top-OSFP-Gehäuse passt in Racks mit integrierten Kühlkörpern und ermöglicht dank geringer Frontplattenabstände eine optimale Luftzirkulation.

Dank seines passiven Designs verursacht das Kabel praktisch keine Latenz und benötigt nur minimalen Stromverbrauch. Impedanzkontrollierte 30-AWG-Twinax-Adernpaare und eine vollständige Schirmung sorgen für geringe Einfügedämpfung und minimales Übersprechen. Der minimale Biegeradius von 34,5 mm vereinfacht die Verlegung in dicht bestückten Racks. Das Kabel ist hot-plug-fähig und kompatibel mit OSFP-MSA-Mechanik, CMIS 5.0 und den elektrischen Spezifikationen IEEE 802.3ck. Farsince unterstützt Herstellercodierung, kundenspezifische Längen und Beschriftungen und liefert Chargenprüfberichte für eine konsistente Implementierung im großen Maßstab.

Spezifikationen

• Produkttyp: 800G Passive Direct Attach Kupfer Twinax
• Formfaktor: OSFP zu OSFP, Flachdeckelgehäuse
• Kabelrichtung: OSFP zu OSFP
• Datenrate: 800 Gbit/s (gesamt)
• Modulation: 8×100G PAM4 (800GAUI‑8)
• Drahtstärke: 30 AWG
• Minimaler Biegeradius: 34,5 mm
• Kabelaufbau: Geschirmtes Twinax-Kabel, passives Kupferkabel
• Leistungsdesign: Passiv; ≤0,1 W pro Ende für ID/CMIS
• Installation: Hot-Plug-fähige OSFP-Steckdose mit Zuglaschenverriegelung
• Betriebstemperatur: 0 bis +70 °C
• Jackenmaterial: PVC
• Kompatibilität: OSFP MSA, CMIS Rev 5.0, IEEE 802.3ck
• Konformität: RoHS, REACH