Beschreibung

Der passive 200G QSFP56 Breakout-DAC von Farsince ist ein Kupfer-Twinax-Kabelbaum, der einen 200G QSFP56-Port in zwei unabhängige 100G QSFP56-Verbindungen aufteilt. Die Baugruppe führt vier 50G PAM4-Lanes auf der Host-Seite und bildet diese als zwei Gruppen von je 2×50G PAM4 auf die Endgeräte ab. Sie ermöglicht die einfache Nutzung eines 200G-Uplinks für duale 100G-Downlinks zwischen Switches, GPU-Knoten und Servern in Leaf/Spine-Architekturen, KI-Clustern und Serverräumen, in denen eine zuverlässige Konnektivität über kurze Distanzen erforderlich ist.

Das passive Design ohne aktive Komponenten verursacht praktisch keine Latenz und benötigt nur einen geringen Einfügungsstrom vom Host. Impedanzkontrolliertes Kupfer und eine umfassende Abschirmung gewährleisten geringe Einfügedämpfung und minimales Übersprechen. Der kompakte Biegeradius von nur 30 mm ermöglicht eine saubere Verlegung auch in dicht bestückten Racks. Das Kabel ist hot-plug-fähig und kompatibel mit Plattformen, die den elektrischen Spezifikationen QSFP56 MSA und IEEE 802.3cd entsprechen. Farsince bietet herstellerspezifische Codierung, individuelle Längen und Beschriftungen sowie Dokumentationen für Batch-Tests, um die Implementierung und Wartung im großen Maßstab zu vereinfachen.

Spezifikationen

• Produkttyp: Passive Kupfer-Breakout-Leitung für 200G bis 2×100G
• Host-Schnittstelle: QSFP56, 4×50G PAM4
• Geräteschnittstelle: 2× QSFP56, jeweils 2×50G PAM4 (100G)
• Datenrate: 200 Gbit/s Gesamtrate; 2 × 100 Gbit/s Teildaten
• Modulation/Spurzuordnung: 4×50G PAM4 zu 2×(2×50G PAM4)
• Drahtstärke: 26 AWG
• Kabelaufbau: Geschirmtes Twinax-Kabelbaumkabel, passives Kupferkabel
• Mindestbiegeradius: 30 mm
• Leistungsaufnahme: ≤0,1 W pro Ende (Host 3,3 V für ID)
• Jackenmaterial: PVC (OFNR)
• Anwendung: Aufteilung eines 200G-Switches auf zwei 100G-Ports in KI/HPC- und Rechenzentren
• Kompatibilität: IEEE 802.3cd; QSFP56 MSA; SFF‑8665 Cage; SFF‑8636 Speicherbelegung
• Konformität: RoHS, REACH
• Anpassungsmöglichkeiten: Herstellercodierung, Längen- und Beschriftungsoptionen; Testberichte