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13 Jahre Erfahrung mit fachmännisch entwickelten Kabellösungen von FARSINCE.

400G QSFP-DD auf 4x100G QSFP56 Passive DAC Breakout (1)
400G QSFP-DD auf 4x100G QSFP56 Passive DAC Breakout (2)
400G QSFP-DD auf 4x100G QSFP56 Passive DAC Breakout (3)
400G QSFP-DD auf 4x100G QSFP56 Passive DAC Breakout (4)
400G QSFP-DD auf 4x100G QSFP56 Passive DAC Breakout (5)
400G QSFP-DD auf 4x100G QSFP56 Passive DAC Breakout (6)
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400G QSFP-DD auf 4x100G QSFP56 Passive DAC Breakout (6)

400G QSFP‑DD zu 4x100G QSFP56 Passiver DAC Breakout

Aufteilung eines 400G QSFP‑DD Switch-Ports in vier 100G QSFP56 Server- oder Switch-Links im Rack.
5.0
Modellnr.:
FS21H03
Marke:
Farsince / OEM
MOQ:
Verhandelbar
Handelsbegriff:
EXW / FOB Ningbo
Lieferzeit:
2–4 Wochen
Anpassung:
Unterstützt
Probe:
Verfügbar
Garantie:
1 Jahr
design customization

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    Beschreibung

    Dieser Farsince Breakout-DAC wandelt einen 400G QSFP-DD-Port über ein passives Twinax-Kabel in vier unabhängige 100G QSFP56-Kupferverbindungen um. Der QSFP-DD-Anschluss überträgt acht 50G PAM4-Lanes (400GAUI-8) und ordnet diese als vier Gruppen von je 2 × 50G PAM4 den QSFP56-Steckern zu. Er ist für die Verteilung von Daten über kurze Distanzen von 400G-Aggregations- oder Spine-Ports zu 100G-Zugriffsgeräten wie Netzwerkkarten, Beschleunigern und TOR-Switches in KI/HPC-Clustern und modernen Leaf/Spine-Netzwerken konzipiert.


    Die passive Bauweise verursacht praktisch keine Latenz und benötigt keine externe Stromversorgung. Kontrollierte Impedanzpaare und eine vollständige Abschirmung gewährleisten geringe Einfügedämpfung und minimales Übersprechen. Ein minimaler Biegeradius von 41 mm und Zuglaschen ermöglichen eine saubere Kabelführung und schnelle Wartung auch in dicht bestückten Racks. Die Baugruppe entspricht den MSA-Standards QSFP-DD und QSFP56 sowie den elektrischen Spezifikationen IEEE 802.3cd und bietet somit umfassende Interoperabilität mit verschiedenen Herstellern. Farsince stellt Codierungen für gängige Plattformen, projektspezifische Längen und Beschriftungen sowie Batch-Testberichte bereit, um eine skalierbare Bereitstellung und Wartung zu unterstützen.



    Spezifikationen

    • Produkttyp: Passive Direct Attach Kupfer-Breakout-Leitung (400G bis 4×100G)
    • Host-Schnittstelle: QSFP‑DD, 8×50G PAM4
    • Geräteschnittstelle: 4× QSFP56, jeweils 2×50G PAM4 (100G)
    • Kabelrichtung: QSFP‑DD auf vier QSFP56 Fan-Out
    • Datenrate: 400 Gbit/s Gesamtrate; 100 Gbit/s pro Teilstrecke
    • Drahtstärke: 28 AWG
    • Kabelaufbau: Geschirmtes Twinax-Kabelbaumkabel, passives Kupferkabel
    • Minimaler Biegeradius: 41 mm
    • Leistungsdesign: Passiv; ≤0,1 W pro Ende für ID/EEPROM
    • Betriebstemperatur: 0 bis +70 °C
    • Installation: Hot-Plug-fähige Steckverbinder mit Zuglaschenverriegelung
    • Kompatibilität: IEEE 802.3cd 400GBASE‑CR8 und 100GBASE‑CR; QSFP‑DD & QSFP56 MSA; CMIS
    • Konformität: RoHS, REACH
    • Anpassungsmöglichkeiten: Herstellercodierung, Längen- und Etikettierungsoptionen; Testberichte verfügbar
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