Beschreibung

Der Farsince 400G OSFP-zu-OSFP Flat-Top-DAC ist eine Twinax-Baugruppe für Kupfer-Direktverbindungen zwischen OSFP-400G-Ports. Er unterstützt acht 50G-PAM4-Lanes (400GAUI-8) und bietet eine kostengünstige Alternative zu optischen Lösungen für Top-of-Rack- oder Rack-to-Rack-Verbindungen in Rechenzentren, HPC- und KI-Clustern. Das Flat-Top-OSFP-Gehäuse eignet sich für Plattformen mit integrierten Kühlkörpern und geringem Abstand zur Frontblende. Dies optimiert die Luftzirkulation und Kabelführung, ohne die mechanische Stabilität zu beeinträchtigen.

Dank passiver Bauweise verursacht die Verbindung praktisch keine Latenz und benötigt nur minimalen Stromverbrauch. Impedanzkontrollierte Adernpaare, vollständige Abschirmung und integrierte Zugentlastung sorgen für geringe Einfügedämpfung und minimales Übersprechen. Ein minimaler Biegeradius von 40,5 mm vereinfacht die Verlegung in dicht bestückten Racks. Die Baugruppe ist hot-plug-fähig und kompatibel mit OSFP-MSA-Mechanik, CMIS-Management und den elektrischen Spezifikationen nach IEEE 802.3cd. Farsince unterstützt projektspezifische Codierung, individuelle Längen und Beschriftungen und stellt Testberichte für eine reibungslose Implementierung bereit.

Spezifikationen

• Produkttyp: 400G Passive Direct Attach Kupfer Twinax
• Formfaktor: OSFP zu OSFP, Flachdeckelgehäuse
• Datenrate: 400 Gbit/s aggregiert (8×50G PAM4)
• Drahtstärke: 28 AWG
• Kabelaufbau: Geschirmtes Twinax-Kabel, passives Kupferkabel
• Minimaler Biegeradius: 40,5 mm
• Modulation: PAM4 (400GAUI‑8)
• Leistungsdesign: Passiv; ≤0,1 W pro Ende für ID/CMIS
• Installation: Hot-Plug-fähige OSFP-Steckdose mit Zuglaschenverriegelung
• Anwendung: Verbindungen zwischen 400G-Ethernet-Switches oder Routern innerhalb oder neben Racks.
• Betriebstemperatur: 0 bis +70 °C
• Jackenmaterial: PVC (OFNR)
• Kompatibilität: OSFP MSA, CMIS Rev 4.0, IEEE 802.3cd
• Konformität: RoHS, REACH
• Individualisierung: Längen, Herstellercodierung und Etikettierung möglich