El espacio, no el ancho de banda, suele ser la principal limitación en los servidores modernos. Los arneses de E/S interna de alta velocidad Farsince utilizan estructuras ultradelgadas, planas y altamente flexibles para enrutar señales de alta velocidad a través de volúmenes reducidos, preservando el margen visual. Los casos de uso típicos incluyen enlaces de placa a placa o de placa a panel, puentes mezzanine, conectores de placa base NVMe y conectores de módulo acelerador.
Optimizamos la geometría del par, la selección dieléctrica, la disposición de las capas de blindaje y las películas adhesivas para que el cable se pliegue perfectamente alrededor de disipadores de calor y elementos estructurales sin microfisuras ni discontinuidades de impedancia. Los cabezales pueden ser de perfil bajo, en ángulo recto o de acoplamiento ciego, con alivio de tensión ajustado a los ciclos de servicio esperados. Los ensambles se caracterizan por su resistencia a la inercia térmica (IL/RL), sesgo, resistencia a la flexión y resistencia a la humedad térmica.
Las opciones reflejan tu realidad mecánica: longitudes y apilamientos personalizados, secciones planas adhesivas, bucles de servicio y esquemas de color y número de serie que coinciden con los mapas de bahías. Para los equipos de plataforma que tienen dificultades con el flujo de aire, estos arneses abren canales que bloquean los cables redondos, lo que mejora la térmica y la facilidad de mantenimiento al escalar de nodos de 400 G a estructuras de 800 G y chasis de 1,6 T más densos.