次世代データセンター相互接続
AIトレーニングクラスターと極限の東西トラフィックに対応する1.6T対応アーキテクチャ
AIドリブンデータセンターは、従来のクラウドワークロードをはるかに超える急速な進化を遂げています。大規模なAIトレーニングと推論により、GPU、アクセラレータ、スイッチ、ストレージシステム間でかつてない規模のEast-Westトラフィックが発生し、ネットワークファブリックは400Gや800Gから1.6Tへと進化しています。
Farsinceの次世代データセンター相互接続ソリューションは、将来を見据えた物理層を提供し、ケーブルの配線変更を伴わずにスケーラブルな帯域幅の拡張を可能にします。レイテンシ、密度、そして長期的な拡張性がミッションクリティカルなデータセンターおよびAI環境向けに特別に設計されています。
アーキテクチャの概要
AIサーバーノードから1.6Tファブリックまで
Farsince は、物理的な接続を AI ワークロードの動作に合わせて調整する階層型相互接続アーキテクチャを適用します。
1. AIサーバー/ノード内部
GPU、NIC、アクセラレータ、ストレージ間の高速内部接続。
2. ラックレベルの相互接続（サーバー↔ToR）
AI クラスターの GPU ポッドとトップオブラック スイッチング向けに最適化された、超低レイテンシ、高密度のリンク。
3. ファブリック インターコネクト (リーフ ↔ スパイン / スーパー スパイン)
複数の列とゾーンにまたがる大規模な東西トラフィックを伝送するスケーラブルな光バックボーン。400G 、800G、および将来の 1.6Tファブリックの基盤を形成します。
4. 構造化されたインフラストラクチャとサポート
長期的な安定性と運用効率を保証する管理ネットワーク、配電、ケーブル配線、テスト システム。
設計原則
物理ケーブル層を一度構築し、その後はインフラストラクチャ全体ではなくアクティブなコンポーネントをアップグレードすることで、徐々に帯域幅を拡張します。
エンドツーエンドの製品マッピング
| ネットワーク層 | 標準距離 | AIデータセンターにおける役割 | ファルシンス製品 |
|---|---|---|---|
| サーバー内部 | 1メートル未満 | GPU-GPU、GPU-NIC、ストレージパス | PCI Expressケーブル、フラットケーブル、フレキシブルケーブル、Mini SASケーブル |
| ラックレベル | 1～5メートル | 低遅延のサーバーからスイッチへ | DAC / ACC / AECケーブル、AOCケーブル |
| 行 / ゾーン | 5～30メートル | 東西トラフィックの集約 | AOCケーブル、トランシーバー |
| ファブリックバックボーン | 30～500メートル | 400G～1.6T AIファブリック | MPO/MTP®ケーブル、光ファイバートランクケーブル、ODF |
| 管理とサポート | — | OOB、監視、電源 | LANケーブル、パッチパネル、ケーブル管理、キャビネット、PDU |
帯域幅の進化パス: 400G → 800G → 1.6T
| ネットワーク生成 | 光インターフェース | 繊維密度の傾向 | 物理的なケーブル配線戦略 |
| 400G | DR4 / FR4 | 中くらい | LCファンアウトを備えたMPOベースのトランク |
| 800G | DR8 / 2×FR4 | 高い | 損失予算が厳しい高密度 MPO トランク |
| 1.6T | DR16 / 4×FR4（出現） | 超高 | 高密度MPOトランク＋構造化ODFをプリインストール |
重要な洞察
1.6T の速度では、成功は光学部品だけでなく、ファイバーの清潔さ、挿入損失の制御、極性管理、構造化されたケーブル配線の規律に依存します。
AI特有のエンジニアリングの考慮事項
| AI要件 | 物理層への影響 | ファーシンスデザインフォーカス |
| 東西間の大規模な交通 | 極めて高いポート密度 | MPO/MTPトランクベースのアーキテクチャ |
| 超低トレーニングレイテンシ | 決定論的な短縮リンク | DAC / AEC / 最適化されたPCIe |
| 高いラック電力密度 | 空気の流れとケーブルの混雑 | フラット＆フレキシブルケーブル、軽量AOC |
| 急速なクラスター拡大 | 最小限のダウンタイム | ODFベースの構造繊維 |
| 24時間365日連続稼働 | 安定性と信頼性 | シグナルインテグリティ制御、テスト、ツール |
一般的な展開シナリオ
シナリオA · シングルラックAIトレーニングポッド
- 内部： PCI Expressケーブル、フラットケーブル、フレキシブルケーブル
- サーバー↔ToR : DAC / ACC
- サポート： LANケーブル、パッチパネル、PDU
シナリオB · マルチラックAIクラスター（リーフ・スパイン）
- ラックレベル: AEC または AOC
- ファブリック:トランシーバー + MPO/MTP トランク + ODF
- 拡張：ファイバーパッチコードとアダプタ
シナリオC · 1.6Tへのアップグレード
- 既存のファイバートランクとODFを維持
- 光モジュールとスイッチポートのみをアップグレードする
- 物理的なケーブルバックボーンに支障なし
なぜファーシンス
- 銅線、光ファイバー、インフラストラクチャ層にまたがるエンドツーエンドの接続ポートフォリオ
- レイテンシー、密度、エアフロー、スケーラビリティに重点を置いたAI 最適化エンジニアリング
- 次世代光学技術に対応した1.6T対応ケーブル戦略
- 構造化された標準ベースの導入によりアップグレードリスクを低減
行動喚起
1.6T対応のAIデータセンターを構築
AI ワークロード向けに最適化され、 400G および 800G から 1.6T まで拡張可能な、将来を見据えたデータセンター相互接続の設計について Farsince のエンジニアにご相談ください。
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