Descripción

El DAC Farsince 800G OSFP-to-2×OSFP breakout es un conjunto twinax de cobre que divide un único puerto OSFP-800G con aletas en dos interfaces OSFP 400G planas independientes. El extremo OSFP cuenta con ocho carriles PAM4 de 100G (800GAUI-8) configurados como enlaces duales de 4 carriles y 400G para adaptadores de servidor o acelerador. Se utiliza para conectar conmutadores 800G de alta densidad a dos puntos finales 400G en arquitecturas spine-leaf, clústeres de IA/ML y almacenamiento escalable donde el alcance es limitado y se requiere una latencia determinista.

El diseño pasivo prácticamente no introduce latencia y solo consume energía para identificación/gestión. Los pares de 26 AWG de impedancia controlada con blindaje completo y una funda trenzada duradera mantienen una baja pérdida de inserción y diafonía, mientras que un radio de curvatura mínimo de 72 mm permite un enrutamiento ordenado en racks congestionados. La carcasa OSFP con aletas superiores es adecuada para jaulas con disipadores de calor; los extremos de 400G utilizan OSFP de superficie plana para paneles frontales densos. El conjunto es conectable en caliente e interoperable con la mecánica OSFP MSA, la señalización IEEE 802.3ck y la gestión CMIS 4.0. Farsince ofrece codificación de plataforma, longitudes alternativas y etiquetado con informes de pruebas por lotes para la implementación de proyectos.

Presupuesto

• Tipo de producto: Twinax de cobre de conexión directa pasiva
• Interfaz de host: OSFP 800G, con tapa aleteada
• Interfaz del dispositivo: 2× OSFP 400G, parte superior plana
• Velocidad de datos: 800 Gbps en total; 2 tramos de 400 Gbps.
• Modulación: 8×100G PAM4 a doble 4×100G PAM4
• Calibre del cable: 26 AWG
• Estructura del cable: Twinax blindado con revestimiento trenzado, derivación en Y.
• Radio de curvatura mínimo: 72 mm
• Material de la chaqueta: manga trenzada de PET
• Diseño de potencia: Pasivo; ≤0,1 W por extremo para ID/CMIS
• Temperatura de funcionamiento: 0 a +70 °C
• Instalación: Pestillos de lengüeta de conexión en caliente; compatible con disipador de calor deslizante
• Compatibilidad: OSFP MSA Rev 5.0, IEEE 802.3ck, CMIS 4.0
• Cumplimiento: RoHS, REACH
• Personalización: opciones de codificación, longitud y etiquetado del proveedor.