Beschreibung

Diese Baugruppe besteht aus einem internen Kupfer-Flachbandkabel mit SFF-TA-1002-Steckverbindern an beiden Enden und ermöglicht eine direkte Verbindung zwischen Platinen oder zwischen Platine und Backplane in Servern, Speichergehäusen und HPC-Systemen. Die flache, geschirmte Konstruktion unterstützt differentielle Hochgeschwindigkeitssignale über kurze Distanzen im Gehäuse und eignet sich daher für Gen-Z-Implementierungen und andere Protokolle, die über die SFF-TA-1002-Schnittstelle übertragen werden. Typische Anwendungsfälle sind Verbindungen zwischen Adapter und Midplane, CPU/GPU- oder Beschleunigermodule sowie dichte Knotenverbindungen, bei denen die Verlegehöhe und die Luftzirkulation eingeschränkt sind.

Spezifikationen

• Produkttyp: Interne Hochgeschwindigkeits-Kupferbandkabelbaugruppe
• Host-Schnittstelle: SFF-TA-1002 (Gen-Z-Stil)
• Geräteschnittstelle: SFF‑TA‑1002 (beidseitig)
• Kabelrichtung: Punkt-zu-Punkt
• Anwendung: Server, Speicher, Beschleuniger, HPC-Chassis-Verbindung
• Datenrate: Pro Hostprotokoll über SFF‑TA‑1002
• Protokollunterstützung: Gen‑Z; kompatibel mit Plattformen, die SFF‑TA‑1002 verwenden
• Leiter: Feindraht-Kupfer, geschirmte Differenzialpaare
• Kabelaufbau: Flaches Flachbandkabel mit Verriegelung und Zuglasche
• Drahtstärke: Feindraht aus Kupfer (typischer AWG-Wert je nach Ausführung)
• Kabellänge: Kundenspezifische Längen auf Anfrage
• Montage: Werkzeuglose Bedienung; Verriegelungsmechanismus
• Kompatibilität: Passt zu SFF‑TA‑1002-konformen Steckdosen
• Konformität: RoHS, REACH
• Anpassungsmöglichkeiten: Länge, Verdrahtungsplan, Ausrichtung der Anschlüsse, ID-Etiketten, Kabelbaum