説明

Farsince 200G QSFP56 パッシブダイレクトアタッチ銅（DAC）、30AWG ツインアックス アセンブリは、高密度 200GbE リンク向けです。ホットプラグ対応の QSFP56 モジュールを 2 つ統合し、別途光モジュールを使用せずに 4 つの 50G PAM4 レーンを伝送し、合計 200 Gbps の帯域幅を実現します。このケーブルは、低遅延と予測可能な動作が求められる AI トレーニング クラスター、HPC ファブリック、データセンターのスパイン/リーフ トポロジーをサポートする、QSFP56 スイッチ、GPU ノード、サーバー間のラック内または隣接ラック接続を想定しています。

アクティブコンポーネントを使用しないパッシブ設計により、レイテンシーはほぼゼロとなり、エンドあたりの消費電力は約0.03Wに抑えられます。インピーダンス制御された銅ペア、堅牢なシールド、タイトなペアスキューにより、挿入損失とクロストークを低く抑え、最小曲げ半径39mmにより、高密度パネル内での配線もすっきりと行えます。各アセンブリは相互運用性テスト済みで、QSFP56 MSAのメカニズムとIEEE 802.3cd 200GBASE-CR4の電気仕様に準拠しています。Farsinceは、マルチベンダーコーディング（NVIDIA/Mellanoxプロファイルを含む）、カスタム長、ラベル付け、文書化されたバッチテストをサポートし、プロジェクトやメンテナンスのニーズに対応します。

仕様

• 製品タイプ：200G パッシブダイレクトアタッチ銅（DAC）
• コネクタタイプ: QSFP56 - QSFP56
• データレート：合計200Gbps（4×50G PAM4）
• ワイヤーゲージ：30 AWG
• ケーブル構造：シールド付きツインアックス、パッシブ
• 最小曲げ半径：39 mm
• 消費電力：エンドあたり0.03W以下
• 用途：200GbEスイッチ間／サーバー間接続、AI／HPC、データセンターファブリック
• 設置方法：プルタブ式ラッチ付きホットプラグ対応モジュール
• 動作温度：0～+70℃
• 互換性: IEEE 802.3cd 200GBASE-CR4; QSFP56 MSA; SFF-8665ケージ; SFF-8636メモリマップ
• ジャケット素材：PVC（OFNR）
• 準拠規格：RoHS、REACH
• カスタマイズ：ベンダーコード、長さ、ラベルのオプション、テストレポート