説明

データセンターのブレークアウト用に設計されたこのOS2ハーネスは、片側にMTP/MPO APC、もう片側に複数のLC/UPCデュプレックスレッグを備えています。標準的な構成は、TIA-568.3-D極性ごとに8F→4×LCデュプレックスまたは12F→6×LCデュプレックスで、QSFP（PSM4/DR4モード）から4×SFP+/SFP28（10/25G LR/Lite）への相互接続を可能にします。アラミド強度を備えた3.0 mmトランクと番号付きの2.0 mmレッグにより、配線が簡素化されます。PVC（OFNR）またはLSZHジャケットが選択可能です。各アセンブリには、完全なIL/RLおよび干渉計レポートと極性マップが付属しています。

仕様

• 光ファイバー：OS2 SM 9/125 μm (ITU-T G.652D/G.657.A1)
• カウント数/ファンアウト：8F→4×LCデュプレックスまたは12F→6×LCデュプレックス
• コネクタ：MTP/MPO APC 8°（デフォルトはメス、オスはオプション）→ LC/UPC デュプレックス
• 極性/マップ：デフォルトではタイプBブレークアウト。タイプA/Cはカスタマイズ可能。
• パフォーマンス：
• MTP/MPO Elite: IL ≤0.35 dB @12F (≤0.25 dB @8F)、RL ≥60 dB
• MTP/MPO規格：IL ≤0.75 dB @12F、RL ≥60 dB
• LC端：IL ≤0.3 dB（標準値0.2 dB）、RL ≥50 dB
• 構造：幹径3.0mm、脚径2.0mm（標準扇形0.5m）；アラミド繊維強度
• ジャケット／カラー：PVC（OFNR）またはLSZH、イエロー
• 曲げ半径：静的10D以上、動的20D以上；動作温度：-20～+70℃
• 準拠規格：IEC 61754-7-3 (MPO)、IEC 61754-20 (LC)、IEC 61300、RoHS/REACH
• 試験：100% IL/RLおよび3D端面検査。試験報告書と極性マップが付属。