Los cables de interconexión de alta velocidad Farsince están diseñados para centros de datos modernos, la nube, IA/HPC y estructuras de almacenamiento, donde la densidad de puertos, la capacidad térmica y el margen de diagrama de ojo determinan el tiempo de actividad. El portafolio abarca enlaces externos de alta velocidad (DAC/AEC, AOC) y E/S internas de alta velocidad (familias Mini SAS, enlaces cableados PCIe, arneses internos ultrafinos), cubriendo las implementaciones actuales de 100G/200G/400G/800G y la alineación de la hoja de ruta con arquitecturas de 1.6T. Los diseños se ajustan a las especificaciones IEEE/PCI-SIG/MSA/SFF relevantes, a la vez que equilibran el presupuesto de pérdidas, la EMI, el radio de curvatura y la facilidad de mantenimiento.
Admitimos conectores estándar (SFP/SFP28/SFP56, QSFP/QSFP28/QSFP56, QSFP-DD y OSFP), además de interfaces internas de almacenamiento/computación como Mini SAS/Mini SAS HD, SlimSAS, OCuLink y MCIO. Los conjuntos de cobre priorizan la impedancia controlada, la topología de blindaje y la disciplina de calibre; el cobre activo (AEC) añade DSP/recontrolador para un mayor alcance con bajo consumo y baja latencia. Los conjuntos ópticos (AOC) reducen el volumen y simplifican el enrutamiento para racks de alta densidad, a la vez que mantienen la inmunidad a las interferencias electromagnéticas (EMI).
Para los ingenieros de plataforma, Farsince ofrece ajustes específicos para cada aplicación: selección de geometría de calibre y par, sobremoldeos con control térmico y de flujo de aire, construcciones ultrafinas y planas para chasis con espacio limitado y procesos de prueba/GR&R orientados al cumplimiento normativo (IL/RL/SNDR/CM/EMI). La fabricación en China y Vietnam permite una entrega escalable y estabilidad en la lista de materiales. Resultado: conexiones predecibles desde ToR/leaf-spine hasta las plataformas de aceleración, listas para las implementaciones actuales de 400G/800G y las transiciones de 1.6T.